掃描電子顯微鏡SEM
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0431-80514535| 掃描電子顯微鏡SEM | Zeiss Sigma 300;Zeiss Gemini 300; Zeiss Merlin Compact;Hitachi S4800;JSM-7800F;蔡司 Supra 55 等 | 送樣:非磁:形貌 90 元, 點掃:50 元,線掃:80 元,面掃: 100 元;磁性:形貌 150 元,點掃:80 元,線掃:100 元, 面掃:150 元;液體制樣:10 元/樣; 噴金:10 元/樣液氮制樣:30 元/樣云視頻:非磁:360 元/h;磁性:500 元/h 各地價格略有差異,以當地當前官網為準 | 可以做磁性和非磁性樣品,以及能譜點掃,線掃,mapping、EBSD 測試; 可做現(xiàn)場和云現(xiàn)場 |
測試目的及應用場景
(4)對樣品室內裝有加熱、冷卻、彎曲、拉伸和離子刻蝕等附件,可以利用掃描電鏡觀察相變、斷烈等動態(tài)的變化過程。
測試原理
掃描電子顯微鏡電子槍發(fā)射出的電子束經過聚焦后匯聚成點光源;點光源在加速電壓下形成高能電子束;高能電子束經由兩個電磁透鏡被聚焦成直徑微小的光點,在透過最后一級帶有掃描線圈的電磁透鏡后,電子束以光柵狀掃描的方式逐點轟擊到樣品表面,同時激發(fā)出不同深度的電子信號。此時,電子信號會被樣品上方不同信號接收器的探頭接收,通過放大器同步傳送到電腦顯示屏,形成實時成像記錄。
測試步驟
此測試大體測試步驟如下(僅供參考):
1.制樣,不同的樣品形態(tài)制樣方式如下:
(1)塊體/薄膜:直接用導電膠粘在樣品臺上測試,若需拍塊體/薄膜截面,需明確截面制備方法,一般可以提供剪刀裁剪和液氮脆斷兩種方式;
(2)液體:用移液槍取樣品超聲后的懸濁液,滴一滴于硅片或錫紙上,自然風干/紅外燈烘干,烘干后將硅片或錫紙用導電膠粘在樣品臺上測試;
(3)粉末:1.直接用導電膠粘在樣品臺上測試;2.分散制樣:取少量樣品于離心管中,加入 一定量無水乙醇(或水),室溫超聲 5-10min,隨后取少量的液體滴在硅片上干燥后測試。
2.放氣,安置樣品;
3.抽真空;
4.到了一定真空度,升電壓,升樣品臺到適合高度;
5.尋找樣品位置,根據拍攝倍率,圖像標尺,掃描圖像,保存照片。
形貌 用途:選取此模塊測試可得到樣品的形貌圖 范圍:儀器放大倍數范圍是100倍-50W倍(200um-50nm),常規(guī)樣品可以拍攝到8-10W倍,導電性不好或磁性樣品大于8W倍可能會不清晰。 結果展示: 結果內容:一般每樣品提供8-12張左右照片 結果示例:不同型號儀器結果形式會有差別,下面展示的是 Zeiss 品牌SEM的結果,僅供參考。 能譜點掃 用途:測試樣品某一點位置上的形貌及能譜信息。 范圍:SEM能譜一般只能測C(含C)以后的元素,(B元素也能做,但是不準,不建議做)如果需要打能譜,需要備注好測試位置以及能譜打哪些元素,需要注意的是制樣時待測元素不能與基底成分有重合,如果要測C元素,樣品不要分散到含C的基底上,可以分散到硅片,錫紙上,如果要測Si元素,注意不要制樣到硅片上;能譜分辨率最高3W倍(500nm)左右,倍數太高效果不會很好。 結果展示: 結果內容:提供元素的形貌圖、能譜圖,半定量數據。 結果示例:不同型號儀器結果形式會有差別,下面展示的是 Zeiss 品牌SEM的結果,僅供參考。 (1)形貌圖 用途:測試樣品某一條線位置上的形貌及能譜信息。 范圍:SEM能譜一般只能測C(含C)以后的元素,(B元素也能做,但是不準,不建議做)如果需要打能譜,需要備注好測試位置以及能譜打哪些元素,需要注意的是制樣時待測元素不能與基底成分有重合,如果要測C元素,樣品不要分散到含C的基底上,可以分散到硅片,錫紙上,如果要測Si元素,注意不要制樣到硅片上;能譜分辨率最高3W倍(500nm)左右,倍數太高效果不會很好。 結果展示: 結果內容:提供元素的形貌圖、能譜圖,半定量數據。 結果示例:不同型號儀器結果形式會有差別,下面展示的是 Zeiss 品牌SEM的結果,僅供參考。 (1)形貌圖 (2)線掃曲線圖 (3)能譜圖 (4)半定量結果 能譜面掃(Mapping) 用途:測試樣品某一面上的形貌及能譜信息。 范圍:SEM能譜一般只能測C(含C)以后的元素,(B元素也能做,但是不準,不建議做)如果需要打能譜,需要備注好測試位置以及能譜打哪些元素,需要注意的是制樣時待測元素不能與基底成分有重合,如果要測C元素,樣品不要分散到含C的基底上,可以分散到硅片,錫紙上,如果要測Si元素,注意不要制樣到硅片上;能譜分辨率最高3W倍(500nm)左右,倍數太高效果不會很好。 結果展示: 結果內容:提供樣品的形貌圖、能譜圖,半定量數據。 結果示例:不同型號儀器結果形式會有差別,下面展示的是 Zeiss 品牌SEM的結果,僅供參考。 (1)形貌圖 (2)能譜圖 (3)半定量結果測試模塊、











樣品要求
常見問題