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0431-80514535| 光催化降解 | 多臺 | 取樣:50 元/次;測試時間:2h 內(nèi),100 元/樣;超過 2h,每小時額外加收 50;樣品不支持回收 | 可以做不同時長,不同波長,具體需要溝通 |
項目簡介
光催化項目介紹
光催化降解是利用輻照、光催化劑在反應(yīng)體系中產(chǎn)生的活性極強的自由基,再通過自由基與有機污染物之間的加合、取代、電子轉(zhuǎn)移等過程將污染物全部降解為無機物的過程。
通過光催化降解測試,可以了解在一定條件下,光催化劑對污染物的降解情況。
光催化材料一般分為以下幾類:
1、金屬氧化物。比如二氧化鈦、三氧化二鐵、氧化鋅、氧化銅等,其中二氧化鈦化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、催化活性高、價格低廉等優(yōu)點,是研究最多的光催化劑;
2、金屬硫化物。CdS 和 MoS2是硫化物在光催化領(lǐng)域應(yīng)用中的兩種代表性材料;
3、Bi基光催化劑。鉍基催化劑中,鹵氧化鉍材料具有獨特的層狀結(jié)構(gòu)。當 Br 4p 上電子受光激發(fā)躍遷至 Bi 6p 軌道時,層狀結(jié)構(gòu)之間形成的內(nèi)建電場有助于電子空穴對的有效分離,延長光生載流子的壽命,有助于提高其光催化活性。
4、Ag基光催化劑。Ag基光催化劑因為可見光響應(yīng)性能而受到廣泛研究,但穩(wěn)定性差、易被光腐蝕。目前對銀基光催化劑的研究多集中在修飾改性上,尤其以半導(dǎo)體復(fù)合居多。
光催化機理
1、當入射光能量 hv 不小于禁帶寬度 Eg 時,價帶上電子 e- 吸收光能躍遷至導(dǎo)帶,同時價帶上產(chǎn)生空穴 h+;
2、產(chǎn)生的 e-、h+ 在電場或者擴散作用下分別遷移至半導(dǎo)體表面;
3、具有還原能力的 e- 與具有氧化能力的 h+ 與吸附在半導(dǎo)體表面上的物質(zhì)發(fā)生氧化還原反應(yīng),比如污染物降解、水分解制氫氣等等,以最常見的 TiO2 為例,光催化原理如下圖(圖片來源于網(wǎng)絡(luò))所示:

光催化降解主要是通過控制光反應(yīng)的條件,利用光能來激發(fā)催化劑,促進廢水、空氣等中的有害物質(zhì)的分解和處理。實驗簡易示意圖如下所示(圖片來源于網(wǎng)絡(luò)):
