項(xiàng)目簡(jiǎn)介
用途及功能:
1.定點(diǎn)剖面形貌和成分表征
2. TEM樣品制備
3. 微納結(jié)構(gòu)加工
4. 芯片線路修改
5.切片式三維重構(gòu)
6.材料轉(zhuǎn)移
7.三維原子探針樣品制備
適用領(lǐng)域:
結(jié)構(gòu)分析、材料表征、芯片修補(bǔ)、生物檢測(cè)、三維重構(gòu)、材料轉(zhuǎn)移等,該系統(tǒng)可適用于橫截面和斷層掃描,3D分析,TEM樣品制備及納米圖形加工;
樣品要求
1、無揮發(fā)性,固體、塊體長(zhǎng)寬最好小于20mm,高度小于5mm。
2、樣品要求導(dǎo)電性良好,如果導(dǎo)電性比較差的話需要進(jìn)行噴金或噴碳處理。
3、透射樣品制備只保證切出的樣品厚度可以拍透射。
常見問題
1. fib切的透射薄片有孔或者部分脫落有影響嗎?
切樣的目的就是為了減薄樣品,一些材質(zhì)減薄后就會(huì)出現(xiàn)部分脫落,穿孔的現(xiàn)象,屬于正?,F(xiàn)象,有薄區(qū),不影響透射拍攝即可,比如離子減薄制樣就是要在材料上穿一個(gè)孔。